10月29日，Meta發(fā)布第三季度財(cái)報(bào)，營(yíng)收512.4億美元，同比增長(zhǎng)26%，看似強(qiáng)勁，但凈利潤(rùn)從去年同期的156.9億美元暴跌至27.1億美元，跌幅達(dá)83%。財(cái)報(bào)的一大看點(diǎn)是，Meta預(yù)測(cè)第四季度AI眼鏡出貨量持續(xù)上升，CEO扎克伯格表示，新發(fā)布的Meta Ray-Ban Display智能眼鏡在48小時(shí)內(nèi)接近售罄，產(chǎn)品演示預(yù)約已排滿至11月底，公司決定加大投資提高產(chǎn)能。
據(jù)京東8月26日發(fā)布的智能眼鏡半年報(bào)顯示，2025年上半年智能眼鏡的成交量同比增長(zhǎng)超過(guò)10倍，入駐品牌數(shù)量增加了3倍。據(jù)不完全統(tǒng)計(jì)，2025年第四季度還即將上線近10款新品。IDC的預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)顯示，2024年到2025年，智能眼鏡出貨量同比增長(zhǎng)248%， 2025年到2026年，智能眼鏡出貨量將同比增長(zhǎng)超過(guò)250%。
2025年是智能眼鏡市場(chǎng)的爆發(fā)元年，全球出貨量將突破1400萬(wàn)臺(tái)，中國(guó)市場(chǎng)增速超120%。AI+拍攝眼鏡成為主流，運(yùn)動(dòng)拍攝類(lèi)AI眼鏡成為新熱點(diǎn)，AI+AR融合是下一步方向，哪些廠商推出的新款A(yù)I SoC能夠賦能更多的生態(tài)合作伙伴？本文進(jìn)行詳細(xì)報(bào)道和分析。
AI SoC成為智能眼鏡大腦，當(dāng)前三種主流芯片方式
主芯片（SoC）是眼鏡的“大腦”，成本占比超60%，其升級(jí)至關(guān)重要。
芯原高級(jí)設(shè)計(jì)總監(jiān)郝鵬鵬對(duì)媒體表示，當(dāng)前智能眼鏡SoC芯片分為三大類(lèi)：大而全型SoC，比如高通等高集成平臺(tái)，擁有強(qiáng)大的CPU、GPU、NPU及ISP等功能單元，可覆蓋多種計(jì)算與顯示需求。但成本高、功耗大，不適合輕量、全天候佩戴場(chǎng)景。
小而精型SoC：功能聚焦如音頻處理，價(jià)格低、成熟度高，適用于單一場(chǎng)景，如語(yǔ)音助手。但擴(kuò)展能力有限，難以支持復(fù)合型AI體驗(yàn)。
平衡型方案：在成本、功能、功耗間取平衡，適合中端AI眼鏡，但AI算力仍有限，拓展性受限。
AI眼鏡芯片的設(shè)計(jì)正在經(jīng)歷從“通用SoC適配”向“專(zhuān)用定制優(yōu)化”轉(zhuǎn)變。高通技術(shù)專(zhuān)家對(duì)記者表示，智能眼鏡的電池只有智能手機(jī)的1/20，所以芯片設(shè)計(jì)必須考慮獨(dú)特性，從而確保在功效方面滿足要求，需要定制化的芯片設(shè)計(jì)。我們看看下面三家主流廠商最新芯片進(jìn)展。
高通推出AR1+ Plus，支持Meta計(jì)劃發(fā)布的高端智能眼鏡
2025年6月11日，針對(duì)高端智能眼鏡，高通宣布推出全新驍龍 Snapdragon AR1+ Gen 1 芯片。相比基礎(chǔ)款驍龍 AR1 Gen 1（已用于 2023 年底發(fā)布的 Ray-Ban Meta 眼鏡），AR1+ Gen 1 體積縮小 26%，功耗降低 7%，支持更纖薄的設(shè)計(jì)和更長(zhǎng)的續(xù)航時(shí)間。
AR1+Gen1 芯片是 Meta Ray-Bans 等小型智能眼鏡芯片的升級(jí)版。它不適用于投影 3D 圖像的高端 AR 眼鏡。
通技術(shù)公司高級(jí)副總裁兼XR業(yè)務(wù)總經(jīng)理Ziad Asghar表示，新芯片縮小了 26%。這將有助于未來(lái)的智能眼鏡看起來(lái)更像普通眼鏡，例如鏡框更薄。更小的芯片還為電池容量留出了更多的空間。盡管尺寸更小，但新芯片的能效實(shí)際上會(huì)提高 5% 左右。
新芯片還改善了智能眼鏡的相機(jī)和圖像穩(wěn)定性，AR1+Gen1 芯片升級(jí)了圖像信號(hào)處理器（ISP），大幅提升圖像和視頻的捕捉質(zhì)量；內(nèi)置神經(jīng)處理單元（NPU），能夠運(yùn)行 Meta 的 Llama-3.2-1B（參數(shù)規(guī)模為 10 億）等端側(cè)小型語(yǔ)言模型。
據(jù)悉，高通尚未公布具體采用 AR1+ Gen 1 芯片的合作伙伴。 The Verge 報(bào)道，Meta 計(jì)劃于 2025 年底推出代號(hào)為 Hypernova 的高端智能眼鏡，配備小型單眼 HUD，或?qū)⒊蔀槭卓畲钶d該芯片的設(shè)備。
圖：小米AI眼鏡，搭載驍龍AR1平臺(tái) 電子發(fā)燒友拍攝
在9月25日驍龍峰會(huì)的現(xiàn)場(chǎng)，記者看到小米AI眼鏡，其搭載驍龍AR1平臺(tái)核心組件，融合超級(jí)小愛(ài)助手，提供頂尖影像體驗(yàn)；雷鳥(niǎo)X3 Pro獲驍龍AR1平臺(tái)加持，全彩雙目顯示屏亮度達(dá)6000尼特。Ziad Asghar透露，合作伙伴數(shù)據(jù)顯示，用戶(hù)在智能眼鏡上使用AI智能體的頻率，遠(yuǎn)高于僅在手機(jī)端的使用頻率，“雙端協(xié)同”正在釋放AI的全部潛力。
全志V881首秀，支持24M像素和雙Wi-Fi6，助力主流AI眼鏡
5月份，全志科技智慧視頻事業(yè)部副總經(jīng)理陳智翔表示，針對(duì)智能眼鏡市場(chǎng)的需求，全志科技最先推出了V821芯片和解決方案。10月28日，在2025年CPS安博會(huì)一號(hào)館的全志科技展臺(tái)上，記者看到全志科技最新推出的V881芯片和解決方案。
圖：V881芯片和AI眼鏡硬件板 電子發(fā)燒友拍攝
現(xiàn)場(chǎng)工作人員介紹，V881比較V821實(shí)現(xiàn)三大提升：
、拍照分辨率從4K提升到2400萬(wàn)像素，V881支持最高24M像素的傳感器輸入，并可同時(shí)接入三路Camera，可以支持Meta最新發(fā)布的Meta Ray-Ban Gen 2需求（支持全彩高分辨率顯示屏），包括未來(lái)更新一代的需求；支持窄邊框眼鏡，V881將定制尺寸縮小到6Xmm * 11.xmm。
2、傳輸性能明顯提升，V881集成雙頻WiFi6和藍(lán)牙5.4模塊，為高清視頻流提供了穩(wěn)定、低延遲的無(wú)線傳輸通道，傳輸速率更高，功耗更低，內(nèi)存從DDR2升級(jí)到DDR4，下載傳輸速率大幅提升400%，容量提升100%。
3、V881集成雙核高性能RISC-V CPU，主頻最高可達(dá)1.4GHz，并集成支持常用CNN算子的1 Tops NPU算力，實(shí)現(xiàn)通用算力與專(zhuān)用算力的協(xié)同提升，為前端復(fù)雜AI算法（如人形跟蹤、場(chǎng)景識(shí)別）提供充沛性能支持。
值得關(guān)注的是，V881搭載了全新升級(jí)的AI-ISP 2.0圖像處理單元，對(duì)影像處理進(jìn)行精細(xì)優(yōu)化。通過(guò)集成AI-NR（AI降噪）和AI-Sharp（AI銳化）等先進(jìn)算法，根據(jù)不同場(chǎng)景進(jìn)行像素級(jí)畫(huà)質(zhì)調(diào)優(yōu)，有效提升暗光細(xì)節(jié)、抑制運(yùn)動(dòng)模糊，實(shí)現(xiàn)“全天候AI畫(huà)質(zhì)”效果。此外，V881還集成EIS防抖、快速對(duì)焦加速引擎和鏡頭畸變矯正（LDC）等硬件級(jí)功能，提升成像的穩(wěn)定性與精準(zhǔn)度。
V881還提供高達(dá)4K@30fps的H.265/H.264編碼能力，支持8MP高清視頻處理與多碼流同步輸出，可靈活應(yīng)對(duì)直播推流、本地高清錄制與云端傳輸?shù)榷鄻踊瘓?chǎng)景。同時(shí)，其JPEG編解碼性能支持最高1080P@60fps或8192x8192分辨率的靜態(tài)圖片處理，滿足高清拍照與實(shí)時(shí)預(yù)覽的需求。
在RISC-V協(xié)處理器的加持下，V881還支持低功耗休眠喚醒與AOV方案，可實(shí)現(xiàn)毫秒級(jí)冷啟動(dòng)sensor出圖及冷啟動(dòng)屏顯方案，平衡高性能與低功耗的多重需求。V881的應(yīng)用領(lǐng)域不僅包括AI眼鏡、手持云臺(tái)相機(jī)在內(nèi)的AI影像設(shè)備，也包括無(wú)人機(jī)的高清圖傳、機(jī)器人視覺(jué)導(dǎo)航模塊，智能家居中的IPC設(shè)備、家庭陪伴機(jī)器人等。
工作人員透露，全志科技計(jì)劃三顆芯片，V821支持基礎(chǔ)AI眼鏡款，適合更看重性?xún)r(jià)比的客戶(hù)，V881的影像和算力更加給力，覆蓋主流、旗艦AI眼鏡SoC需求，下一代V883芯片將聚焦低功耗，高分辨率和高端影像，也將支持AI眼鏡。
紫光展銳推出W517，支持AI眼鏡和AR眼鏡落地
以前，AI+AR眼鏡為了兼顧視頻編解碼和AI算力，普遍采用“主SoC+外掛協(xié)處理器”的雙芯片結(jié)構(gòu)。結(jié)果是PCB面積超過(guò)50×30 mm、BOM成本動(dòng)輒200美元以上、續(xù)航被鎖死在45分鐘以?xún)?nèi)等，進(jìn)而導(dǎo)致退貨率居高不下。而谷東智能給出的答案：直接換成國(guó)產(chǎn)展銳W517單芯片。國(guó)產(chǎn)展銳W517單芯片大小僅10×10 mm，把CPU、GPU、ISP、DSP、Wi-Fi5、藍(lán)牙5.0全部塞進(jìn)一顆指甲蓋大小的硅片，并擁有4GB RAM + 64GB ROM的超大內(nèi)
存空間。經(jīng)實(shí)測(cè)，用搭載該芯片方案的谷東自研硬件板連續(xù)播放1080P@30fps視頻，能達(dá)到1小時(shí)50分鐘的續(xù)航，且單芯片的結(jié)構(gòu)使BOM成本大大降低。
電子發(fā)燒友記者在IOTE展會(huì)上也看到搭載紫光展銳W517芯片平臺(tái)的INMO Go2智能翻譯眼鏡展示。
星宸科技推出SSC309L，支持智能眼鏡和低功耗智能應(yīng)用
星宸科技成立于2017年12月，公司專(zhuān)注于AI端側(cè)和邊緣側(cè)的音視頻及顯示SoC芯片的研發(fā)與銷(xiāo)售，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于智能安防（如IPC、NVR）、車(chē)載電子、視頻對(duì)講、智能家居、機(jī)器人等領(lǐng)域。公司于2024年3月在深交所創(chuàng)業(yè)板上市。
2025年CPS安博會(huì)的AI物聯(lián)網(wǎng)論壇上，星宸科技董事副總經(jīng)理陳立敬表示，2021年到2024年，星宸科技已經(jīng)連續(xù)五年成為安防領(lǐng)域最大的芯片供應(yīng)商，從在IPC Cam、NVR、XVR都提供多款芯片。
在智能眼鏡賽道，星宸科技專(zhuān)門(mén)為智能眼鏡打造一款小尺寸、低功耗、輕智能影像處理芯片SSC309L。陳立敬指出，這款芯片在快速待機(jī)的時(shí)候，功耗只有1毫瓦，在200萬(wàn)像素的H.264 Video拍攝功耗達(dá)到320毫瓦，同等功能下，友商的產(chǎn)品功耗達(dá)到500多毫瓦。支持AI來(lái)做AOV。
圖：嵌入SSC309L芯片的智能眼鏡 電子發(fā)燒友拍攝
SSC309L采用公司自研的圖像處理引擎ISP4.0，拍照能力高達(dá)12M像素，支持4K錄像，支持雙通道，支持3A、HDR、WDR、3DNR、LDC等一系列先進(jìn)技術(shù)。視頻編碼方面，可以實(shí)現(xiàn)4K@30 H.264/ H.265格式輸出。這款芯片算力達(dá)到1.5T，可以做本地的低功耗智能應(yīng)用。
包括低功耗無(wú)人機(jī)、智能家居、智能攝像機(jī)的應(yīng)用。這家公司依托專(zhuān)業(yè)級(jí)影像處理技術(shù)優(yōu)勢(shì)，推出基于 Chiplet 架構(gòu)的 SSC309QL 高集成解決方案——內(nèi)置 LPDDR4（2Gb）存儲(chǔ)單元，實(shí)現(xiàn)芯片面積縮減及視頻錄像功耗下降，配合軟硬協(xié)同的低功耗架構(gòu)設(shè)計(jì)，SoC 運(yùn)行功耗可低至 30mW，實(shí)現(xiàn)“全天候隨心錄”體驗(yàn)。 |
