AI熱潮帶動先進封裝需求快速升溫，也推動硅光子、CPO、CoPoS與大尺寸面板級封裝等新技術，隨臺積電、英特爾兩大陣營激戰(zhàn)搶單，相關設備廠大量科技、萬潤、印能及均豪、均華等同步迎來大單，運營強增長。
大量科技董事長王作京表示，由于AI驅動高端封裝需求推升對高端CCD背鉆機銷售量大增，讓大量今年處于產能滿載的熱況。以目前在手訂單觀察，交期可排到2026年，確立今、明年運營升溫走勢。
萬潤是CoWoS、CoPoS等設備供應鏈，近期更跨入硅光子檢測設備領域，看好新產品逐步發(fā)酵，推升明年運營優(yōu)于今年。
印能布局WMCM與CoPoS供應鏈，CoPoS采用310×310mm方形面板，取代12英寸晶圓，產能提升數倍，而WMCM為InFO-PoP升級版，集成CoW、RDL技術，兼顧性能與散熱，滿足高速運算需求，訂單能見度至2026年，運營持續(xù)樂觀。
均豪董事長陳政興表示，轉型成果陸續(xù)展現，均豪的半導體營收貢獻比重已達五成，受惠AI需求延續(xù)，以再生晶圓、先進封測為運營雙主軸，將成為2026年增長動能。
均華積極布局先進封裝領域已獲成果，持續(xù)擴展新技術與產品組合，預期明年新一代產品將放量，有機會成為第三大營收來源。 |
